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    应用方案

    贴片封装技术应用于LED行业

    作者:admin   日期:2018-02-02 10:18   浏览:

      贴片封装技术是一项比较重要的生产技术,这是用点胶设备作为辅助工具得以实现的一种封装技术,这项技术应用于LED行业主要是对LED内的工作芯片进行封装,使LED的粘合效果更为牢固且使用效果更好。
    LED双工点胶机
      在国内,LED照明行业的普及程度并非全面,而且政府的投入支持力度比较小生产成本较高,造成了现今LED市场的低迷。一般生产厂家都是用普通的LED芯片进行工作,发光效率低且工作效果差,无法应用于其他的领域,这一类芯片只能用于显示屏上比较多,主要是因为贴片封装效果。
    精密LED点胶机
      封装体现在安放、固定、密封等方面,一般而言封装主要是为了能保护LED灯的芯片能够正常工作,防止芯片处于空气暴露或外部因素冲击而渐渐失效,并且需要具备有一定的光取出率和散热性,所以一般优质的LED灯的工作效率使用寿命相对较好。使用点胶机进行封装能使LED工作芯片稳固在LED灯上,并且还能起到一定的保护缓冲作用以及增强工作使用效果,这对点胶设备而言难度需求性不小。
      随着LED灯的规格不断提升,芯片的功率也在逐渐上升,对一系列的封装需求也较高,通过全新的点胶技术进行封装是有效而安全的方法,目前我国的LED封装行业前景十分明朗,已形成了比较完善的工作模式,这体现在珠三角地区较为明显。
    LED点胶机贴片技术
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